高通是一家在無線通信技術(shù)領(lǐng)域具有重要影響力的公司，其平臺模式多樣,主要包括以下幾種：

• Snapdragon（驍龍）移動平臺
  • 應(yīng)用場景：廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等移動終端。
  • 特點(diǎn)：提供了豐富的功能和高性能表現(xiàn)，例如驍龍8系列處理器，具備強(qiáng)勁的運(yùn)算能力和圖形處理能力，能夠流暢運(yùn)行各類大型游戲、多任務(wù)處理以及支持高分辨率屏幕顯示等,滿足用戶對于移動設(shè)備高性能的需求。
• 驍龍汽車平臺
  • 應(yīng)用場景：專注于汽車領(lǐng)域,為汽車制造商提供全面的解決方案。
  • 特點(diǎn)：集成了先進(jìn)的通信、計(jì)算和傳感器處理技術(shù)，比如驍龍汽車數(shù)字底盤，涵蓋了多個關(guān)鍵領(lǐng)域，包括汽車的信息娛樂系統(tǒng)、自動駕駛、車聯(lián)網(wǎng)等功能,助力汽車實(shí)現(xiàn)智能化和網(wǎng)聯(lián)化升級。
• 驍龍物聯(lián)網(wǎng)平臺
  • 應(yīng)用場景：服務(wù)于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，包括智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、商業(yè)設(shè)備等眾多領(lǐng)域。
  • 特點(diǎn)：針對物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的低功耗、低成本、高集成度等需求進(jìn)行設(shè)計(jì)，例如一些驍龍物聯(lián)網(wǎng)平臺芯片可以支持長時間的電池續(xù)航，并且具備小巧的封裝尺寸，便于集成到各種物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中，同時還能提供可靠的連接和數(shù)據(jù)處理能力。