高通驍龍600系列是面向主流智能手機市場的產(chǎn)品，截至2023年11月，該系列主要包括驍龍625、驍龍630、驍龍660、驍龍670、驍龍675、驍龍690、驍龍695等型號,以下是簡要介紹：

1. 驍龍625
   • 發(fā)布時間：2016年10月
   • 制程工藝：14nm
   • CPU：八核心A53（最高主頻2.0GHz）
   • GPU：Adreno 506
   • 特點：性能均衡，功耗較低，能提供穩(wěn)定的日常使用體驗,被廣泛應(yīng)用于中低端手機。
2. 驍龍630
   • 發(fā)布時間：2017年12月
   • 制程工藝：14nm
   • CPU：八核心A53（最高主頻2.2GHz）
   • GPU：Adreno 508
   • 特點：性能相比驍龍625有所提升，圖形處理能力增強,能滿足更多樣化的應(yīng)用需求。
3. 驍龍660
   • 發(fā)布時間：2017年5月
   • 制程工藝：14nm
   • CPU：八核心（Kryo 260），包括四個A73（最高主頻2.2GHz）和四個A53（最高主頻1.8GHz）
   • GPU：Adreno 512
   • 特點：性能強勁，能夠流暢運行主流游戲和多任務(wù)處理,在中高端手機市場具有較高的競爭力。
4. 驍龍670
   • 發(fā)布時間：2018年10月
   • 制程工藝：10nm
   • CPU：八核心（Kryo 360），包括兩顆A75（最高主頻2.7GHz）和六顆A55（最高主頻1.7GHz）
   • GPU：Adreno 615
   • 特點：在性能上進一步提升，特別是在圖形處理和多核心運算方面表現(xiàn)出色,能支持更流暢的游戲體驗和高效的多任務(wù)處理。
5. 驍龍675
   • 發(fā)布時間：2019年1月
   • 制程工藝：11nm
   • CPU：八核心（Kryo 460），包括兩顆A76（最高主頻2.0GHz）和六顆A55（最高主頻1.7GHz）
   • GPU：Adreno 612
   • 特點：采用了更先進的制程工藝，性能較驍龍670有所優(yōu)化,在性能和功耗之間取得了較好的平衡。
6. 驍龍690
   • 發(fā)布時間：2020年3月
   • 制程工藝：6nm
   • CPU：八核心（Kryo 660），包括兩顆A76（最高主頻2.0GHz）和六顆A55（最高主頻1.8GHz）
   • GPU：Adreno 619
   • 特點：相比前代產(chǎn)品，在制程工藝、CPU性能和GPU性能上都有一定提升,支持更高的屏幕刷新率等特性。
7. 驍龍695
   • 發(fā)布時間：2021年11月
   • 制程工藝：6nm
   • CPU：八核心（Kryo 660），包括兩顆A76（最高主頻2.2GHz）和六顆A55（最高主頻1.8GHz）
   • GPU：Adreno 619
   • 特點：CPU主頻有所提高，整體性能進一步增強，能為用戶帶來更流暢的操作體驗。