自研基帶有哪些
2025.05.24 19:36 8
自研基帶是指由手機廠商自主研發(fā)設(shè)計的基帶芯片,以下是一些常見的具備自研基帶能力的公司及其相關(guān)基帶產(chǎn)品:
- 華為
- 巴龍系列:華為在自研基帶領(lǐng)域起步較早且成果顯著,例如巴龍5000,它是全球首款5G雙模(NSA/SA)基帶芯片,支持200MHz頻寬,可實現(xiàn)高達3.6Gbps的下載速度和1.6Gbps的上傳速度,在5G通信技術(shù)發(fā)展初期處于領(lǐng)先地位。
- 麒麟9000系列集成基帶:麒麟9000芯片集成了高性能的5G基帶,支持NSA/SA雙模5G網(wǎng)絡(luò),頻段覆蓋廣泛,為華為高端手機提供了出色的5G通信能力,推動了5G手機在國內(nèi)市場的普及。
- 蘋果
- 英特爾基帶:蘋果曾較長時間采用英特爾的基帶產(chǎn)品,但在通信性能和市場反饋方面存在一些問題,后來蘋果加大了自研基帶的投入。
- 自主研發(fā)基帶:蘋果計劃推出完全自主研發(fā)的基帶芯片,以更好地掌控iPhone等產(chǎn)品的通信技術(shù),提升通信性能和整體用戶體驗,預(yù)計2025年左右能在自家產(chǎn)品中正式應(yīng)用。
- 三星
- Exynos Modem系列:三星的Exynos Modem基帶在通信技術(shù)方面不斷演進,如Exynos 5100是一款早期的LTE基帶芯片,之后三星持續(xù)研發(fā),推出了支持5G的基帶產(chǎn)品,能夠適應(yīng)不同頻段和網(wǎng)絡(luò)環(huán)境,為三星手機提供了通信硬件基礎(chǔ)。
- 聯(lián)發(fā)科
- 天璣系列集成基帶:聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片集成了高性能的5G基帶,例如天璣1000+,支持5G雙載波聚合技術(shù),5G峰值下載速度高達3.6Gbps,并且在5G覆蓋、功耗優(yōu)化等方面表現(xiàn)出色,助力眾多手機廠商推出高性價比的5G手機。