華為的芯片生產(chǎn)主要依賴于其自身的研發(fā)和合作伙伴,華為在芯片設(shè)計方面具有強(qiáng)大的實力，其海思半導(dǎo)體（HiSilicon）負(fù)責(zé)設(shè)計芯片，包括手機(jī)芯片、服務(wù)器芯片等。

至于芯片的制造,華為通常選擇將芯片委托給專業(yè)的半導(dǎo)體代工廠生產(chǎn)，以下是一些華為芯片生產(chǎn)的主要合作伙伴：

1. 臺積電（TSMC）：臺積電是全球最大的半導(dǎo)體代工廠，華為的部分芯片在臺積電生產(chǎn)。
2. 中芯國際（SMIC）：中芯國際是中國最大的半導(dǎo)體代工廠，華為的部分芯片也在中芯國際生產(chǎn)。

需要注意的是,華為的芯片生產(chǎn)涉及多個環(huán)節(jié)，包括設(shè)計、制造、封裝等，因此具體的生產(chǎn)地點可能因芯片類型和合作伙伴而有所不同。