小米手機(jī)中的溫控主要指的是溫度控制，它涉及手機(jī)在運(yùn)行過(guò)程中的溫度監(jiān)測(cè)與調(diào)節(jié),以下是小米手機(jī)中溫控的一些相關(guān)信息：

1. 系統(tǒng)層面：小米手機(jī)在系統(tǒng)層面會(huì)監(jiān)測(cè)手機(jī)內(nèi)部溫度，并在溫度過(guò)高時(shí)自動(dòng)降低處理器頻率，以防止過(guò)熱，這種調(diào)節(jié)通常由手機(jī)的CPU（中央處理器）和GPU（圖形處理器）完成。

2. 硬件層面：手機(jī)內(nèi)部通常會(huì)有散熱系統(tǒng)，包括散熱材料（如銅管、石墨烯等）和散熱結(jié)構(gòu)（如散熱片、風(fēng)扇等）,這些硬件負(fù)責(zé)將熱量從手機(jī)內(nèi)部傳導(dǎo)出去。

3. 具體位置：

   • 散熱片：通常位于手機(jī)背面，與CPU、GPU等發(fā)熱元件相鄰。
   • 散熱管：可能會(huì)穿過(guò)手機(jī)內(nèi)部,連接到散熱片。
   • 散熱材料：如石墨烯等,用于增強(qiáng)散熱效果。

4. 軟件控制：小米手機(jī)在系統(tǒng)設(shè)置中提供了溫度監(jiān)測(cè)功能,用戶(hù)可以查看手機(jī)當(dāng)前溫度。

5. 溫度調(diào)節(jié)：當(dāng)手機(jī)溫度過(guò)高時(shí)，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)降低處理器頻率，降低功耗,從而降低溫度。

小米手機(jī)的溫控涉及硬件和軟件層面，具體位置包括散熱片、散熱管、散熱材料等，用戶(hù)可以通過(guò)系統(tǒng)設(shè)置查看手機(jī)溫度,并在必要時(shí)采取措施降低溫度。