蘋果6（iPhone 6）手機(jī)的基帶（Baseband）模塊位于手機(jī)的主板上，基帶是手機(jī)中負(fù)責(zé)處理無線通信協(xié)議的部分，如GSM、UMTS、LTE等，在iPhone 6中，基帶芯片通常被集成在主板上，而不是作為單獨(dú)的組件。

由于基帶芯片集成在主板中,用戶通常無法直接看到或訪問它，如果需要更換或維修基帶芯片，通常需要專業(yè)的維修人員對手機(jī)進(jìn)行拆解和更換，以下是iPhone 6主板的大致布局，可以幫助您了解基帶芯片的大致位置：

1. 主板左側(cè)：電池、攝像頭模塊、揚(yáng)聲器等。
2. 主板右側(cè)：屏幕、觸摸屏、主板連接線等。
3. 主板中央：基帶芯片、處理器、內(nèi)存、存儲等。

拆解手機(jī)可能會損壞保修,因此在進(jìn)行任何維修之前，請確保您了解相關(guān)風(fēng)險，如果您不確定如何操作，建議尋求專業(yè)維修人員的幫助。