高通驍龍6系是面向中高端智能手機(jī)市場的移動處理器系列,以下是一些常見的高通驍龍6系處理器：

• 驍龍625
  • 發(fā)布時間：2016年10月
  • 工藝：采用了14nm工藝制程
  • CPU性能：配備了八核心的A53處理器，主頻最高可達(dá)2.0GHz，能夠提供較為穩(wěn)定的性能輸出，滿足日常多任務(wù)處理、游戲運(yùn)行等需求。
  • GPU性能：集成了Adreno 506 GPU，圖形處理能力在當(dāng)時處于中規(guī)中矩的水平,能夠流暢運(yùn)行一些主流的網(wǎng)絡(luò)游戲。
  • 其他特點(diǎn)：支持Quick Charge 3.0快充技術(shù)，能在短時間內(nèi)為手機(jī)補(bǔ)充大量電量；還具備出色的功耗控制能力,使得手機(jī)在續(xù)航方面有不錯的表現(xiàn)。
• 驍龍660
  • 發(fā)布時間：2017年5月
  • 工藝：14nm LPP工藝
  • CPU性能：擁有Kryo 260架構(gòu)的四個A73核心（2.2GHz）和四個A53核心（1.8GHz），整體性能比驍龍625有了顯著提升,無論是日常應(yīng)用的啟動速度還是大型游戲的加載速度都更快。
  • GPU性能：集成了Adreno 512 GPU，圖形處理能力相比驍龍625有了大幅飛躍，能夠輕松應(yīng)對各類大型3D游戲，畫面表現(xiàn)流暢,色彩鮮艷。
  • 其他特點(diǎn)：支持QC 4.0+快充技術(shù)，充電速度更快；在拍照方面，能夠支持較高像素的攝像頭,為手機(jī)帶來出色的拍照效果。
• 驍龍675
  • 發(fā)布時間：2019年1月
  • 工藝：采用了11nm工藝
  • CPU性能：搭載了第二代10nm LPP工藝的Kryo 460 CPU，由兩顆A76（3.0GHz）大核+六顆A55（2.0GHz）小核組成，性能較前代有了明顯的提升,能夠輕松應(yīng)對多任務(wù)處理和大型游戲等場景。
  • GPU性能：集成了Adreno 612 GPU，圖形處理能力進(jìn)一步增強(qiáng),能夠?yàn)橛脩魩砀恿鲿车挠螒蝮w驗(yàn)和清晰的視頻播放效果。
  • 其他特點(diǎn)：支持Quick Charge 4+快充技術(shù)，充電效率更高；在拍照方面表現(xiàn)出色,能夠滿足大多數(shù)用戶對于日常拍照的需求。
• 驍龍695
  • 發(fā)布時間：2021年11月
  • 工藝：采用了6nm工藝
  • CPU性能：采用了八核心設(shè)計(jì)，由兩顆A78（2.2GHz）大核+六顆A55（1.8GHz）小核組成，性能在同級別產(chǎn)品中處于中等偏上水平,能夠滿足大多數(shù)用戶的日常使用和輕度游戲需求。
  • GPU性能：集成了Adreno 619 GPU，相比前代產(chǎn)品，圖形處理能力有了一定的提升,能夠?yàn)橛脩魩砀恿鲿车挠螒蝮w驗(yàn)和視頻播放效果。
  • 其他特點(diǎn)：支持5G網(wǎng)絡(luò)連接，能夠讓用戶享受到高速穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)；支持Quick Charge 4+快充技術(shù)，能夠快速為手機(jī)補(bǔ)充電量。