手機(jī)作為一種高度集成的電子設(shè)備，其制作材料多種多樣，涵蓋了電子材料、結(jié)構(gòu)材料、顯示材料等多個(gè)領(lǐng)域,具體如下：

1. 機(jī)殼材料
   • 塑料：如聚碳酸酯（PC）、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（ABS）等，塑料材質(zhì)具有成本低、易于成型、重量輕等優(yōu)點(diǎn)，可通過(guò)注塑工藝大規(guī)模生產(chǎn),常用于中低端手機(jī)外殼。
   • 金屬：常見(jiàn)的有鋁合金、不銹鋼等，金屬材質(zhì)堅(jiān)固耐用、散熱性好、質(zhì)感強(qiáng)，能提升手機(jī)的品質(zhì)感，常用于中高端手機(jī)，鋁合金密度小、強(qiáng)度較高，加工性能良好；不銹鋼強(qiáng)度和硬度更高,抗腐蝕性強(qiáng)。
   • 陶瓷：主要成分是二氧化鋯，陶瓷外殼硬度高、耐磨、耐高溫，外觀精美，常用于高端手機(jī)，但其加工難度大,成本較高。
2. 屏幕材料
   • 玻璃：目前主流的是大猩猩玻璃，它具有高硬度、耐刮耐磨、光學(xué)性能好等特點(diǎn),能有效保護(hù)屏幕并提供清晰的顯示效果。
   • 有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）：自發(fā)光特性使其具有對(duì)比度高、視角廣、響應(yīng)速度快、可實(shí)現(xiàn)柔性顯示等優(yōu)點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于中高端手機(jī)屏幕。
   • 液晶聚合物（LCP）：一些高端手機(jī)的柔性電路板（FPC）會(huì)采用LCP材料，它具有低介電常數(shù)和低損耗因數(shù)，能減少信號(hào)傳輸延遲和衰減,提高信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性和速度。
3. 主板材料
   • 印刷電路板（PCB）：是手機(jī)主板的基礎(chǔ)，分為剛性板、柔性板和剛撓結(jié)合板，剛性板常用的基材有玻璃纖維布基覆銅板，具有良好的電氣絕緣性能和機(jī)械強(qiáng)度；柔性板以聚酰亞胺為基材，可實(shí)現(xiàn)手機(jī)內(nèi)部的靈活布線和連接，常用于手機(jī)的折疊屏、曲面屏等特殊設(shè)計(jì)中。
   • 芯片：包括中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、內(nèi)存芯片（RAM）、存儲(chǔ)芯片（ROM）等，這些芯片采用硅基半導(dǎo)體材料，通過(guò)復(fù)雜的集成電路制造工藝，將大量的晶體管集成在微小的芯片上，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)處理、存儲(chǔ)和運(yùn)算等功能。
4. 電池材料
   • 鋰離子電池：目前手機(jī)最常用的電池類型，其正極材料常見(jiàn)的有鈷酸鋰、錳酸鋰、磷酸鐵鋰和三元材料等；負(fù)極材料主要是石墨；電解質(zhì)一般為鋰鹽的有機(jī)溶液，鋰離子電池具有能量密度較高、自放電率低、循環(huán)壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。
5. 其他材料
   • 攝像頭組件：鏡頭通常采用光學(xué)玻璃或塑料材質(zhì)，具有良好的光學(xué)性能；圖像傳感器芯片一般采用半導(dǎo)體材料，用于捕捉圖像并將其轉(zhuǎn)換為電信號(hào)；還有一些輔助電路和結(jié)構(gòu)件等。
   • 聲學(xué)組件：揚(yáng)聲器的振膜材料有多種，如紙質(zhì)、塑料、金屬等；麥克風(fēng)則采用駐極體電容式等技術(shù)，用于聲音的采集和傳輸。